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中科之声专访金信诺简春兵:致力于信号联接技术创新

  金信诺,中国第一家同时主导制定电缆及连接器领域国际标准的企业,成立于2002年,是一家集研发、生产和销售于一体的高科技民营上市公司(代码:300252.SZ),专注通过5G与智联网的前瞻布局为全球多行业、多领域的核心客户提供高

  本期“科企纽带”人物专访,中科之声采访到了金信诺首席科学家简春兵,向他了解金信诺当前的业务布局、技术创新以及对未来行业展望。通过这次专访,向我们展示金信诺等国内企业,在通信技术的不断迭代发展下所做的技术探索、创新以及获得的技术攻坚成果。以下是简春兵的讲述:

  立足企业愿景,布局三大产品线年上市,主要从事基于“深度覆盖”和“可靠连接”的全系列信号互联产品的研发、生产和销售,目前产品分为三大类:第一大类是线缆、连接器和组件,第二大类是PCB,第三大类是系统设备和终端。当前我们围绕这三大产品线做布局,为全球多行业、多领域客户提供高性

  金信诺早期从电缆起家,我们的愿景是成为具有国际标准话语权的信号智能互联一站式解决方案专家,所以金信诺的整个战略方向、产业布局、解决方案和技术突破都是围绕信号联接技术的创新来的。

  公司创业初期,半柔线的技术被国外垄断,公司攻克各种技术难关,取得了半柔线技术突破,部分射频技术指标甚至优于国际标准,同时赶上GSM通信的发展浪潮,我们的半柔线实现了国产化替代,并处于国际领先地位,在半柔线市场份额一度占到全球份额的60%-70%。公司也成为了IEC即国际电缆标准的起草者。

  2015年,金信诺收购常州安泰诺,切入PCB领域,早期主要做射频细分领域天线PCB,成为很多重要天线厂家的PCB供应商,现在已围绕PCB实现全面发展了,包括高频、高密度、高速等多层板。

  目前,公司PCB产品主要集中在消费者终端、数据中心服务器、手机、以及新能源汽车等相关行业领域,主打高端市场,产品对工艺、质量、设备等要求非常高,公司在PCB事业部设立了专门的研究院,对PCB生产的技术难题进行攻关,提升PCB的智能制造水平

  公司PCB工厂分布在江苏常州和江西赣州,江苏常州的PCB工厂,我们还是保持原有的射频天线的高频PCB产品线,赣州信丰新工厂则主打高速 PCB产品,涉及厚铜电源、手机HDI(高密度互连板)、光模块、汽车电子、消费电子、服务器存储等多领域,尽管受疫情

  平稳上升。第三大类是5G系统设备领域的布局。金信诺的5G系统设备和终端产品,包括卫星互联网、宽带互联网,公司陆续投入了大量的研发资金和人力,现在已经推出相应的产品,比如卫星便携站、一维相控阵天线。这些创新性

  百年未遇的水灾,我们第一时间赶赴现场,提供卫星便携站+Wi-Fi6 mesh等设备,为通信提供应急保障。

  当然,这不是金信诺卫星应急通信解决方案的首次应用,2019年11月,我们在可可西里自然保护区腹地的首个固定保护站卓乃湖保护站正式开通卫星互联网;2020年江西信丰县政府

  三大产品线的布局成效直接反映在公司营收上,去年公司营收为19.6亿元,今年上半年则已达到11.7亿左右,受全球特别是中国5G网络全面部署、中国广电700MHz 5G网络部署等市场利好消息影响,下半年的营收预计会保持持续增长。

  多年来,我们一直和清华大学、东南大学、哈尔滨工程大学、华中科技大学等国内高校保持技术合作,并相继成立了5G研究所、PCB研究所、光研究所、线缆&连接器研究所、电磁与信号系统研究所等5大研究所及人工智能联合实验室,为技术创新做研发布局。

  一直以来,公司保持高比例的研发投入,去年,我们总共投入的研发经费占全年营收的9.4%;今年上半年,研发经费占比半年营收的8.54%。

  一方面,通信技术本身在不断发展,从早期的2G、3G、4G,到现在的5G以及未来的6G,技术一直在迭代。不管是线缆、连接器及组件,PCB、还是系统设备及终端,三大类业务的产品技术,都是紧跟通信技术的发展而发展。我们不做持续的研发投入和技术创新,就无法满足日益变化的需求,我们必须走在我们的客户前面,提前进行5G相关产品的研发和布局,顺应技术发展的潮流,为我们的客户提供技术领先的产品和解决方案。

  另一方面,通过持续的研发投入、产品创新,产品取得技术上的优势,获得规模商用,也有力地支撑了公司的营业收入。具体为:

  在线G产品相关的集束&小型射频连接器、低损射频电缆、光电复合缆等天馈系列产品获得主流设备商全球资质认证;高速互联领域,公司陆续在MCIO等PCIe5.0协议高速组件和连接器,及400G DAC与ACC等高速网络连接领域取得技术突破,产品在国内多家主流网络服务器设备厂家实现商用。在高端连接器领域,国外厂家居多,金信诺能在此领域不断取得技术突破,实现国产化替代,是公司重视技术创新,不断加大研发投入取得的成果。

  在PCB领域,我们已在多层高频高速板,3阶、4阶高密度板实现技术突破,处于稳定量产阶段,在PCB射频细分领域,处于行业龙头位置。

  在系统和终端设备领域,公司在卫星便携终端、一维相控阵天线G CPE、Wi-Fi6终端等领域加大研发投入,去年年底,公司推出卫星和基站一体化的卫星便携站产品,实现了卫星终端接收,以及4G&5G通信覆盖的功能。我司卫星便携站可以在任何地形上快速对星,实现图像、数据和语音的双向传输,已在抢险救灾、科考探险、公安和交通运输等行业应急或特殊通信领域陆续商用。

  除卫星便携站之外,我们是国内少数能研发出一维相控阵天线的企业之一,我们的产品已经陆续发布并走向商用。当然,我们推出了最新技术的新品,包括已在线上和线终端产品、海内外各大客户测试和销售的5G CPE等。

  随着4G时代移动互联网的迅速发展,5G时代人与物、物与物之间的万物互联,6G时代的空、天、地一体化多层次立体式异构网络全空间拓展,金信诺会继续顺应通信技术发展趋势,在不断地探索和预研,做信号联接技术创新者,致力于成为具有国际标准话语权的信号智能互联一站式解决方案专家,研发出更多创新性

  在研发方面,为服务我们的客户,公司与我们的核心客户、战略合作伙伴一起,采取Design In研发模式,在新产品或方案设计初期介入,通过成立项目组共同进行新技术开发,攻克客户困扰的核心技术难题,共享知识产权,实现双赢。目前,我们国内主要通信设备商合作,解决“卡脖子”的高端射频连接器、射频线缆、射频组件等产品。

  在海外供货或者本地供货方面,我们采用在当地建厂的方式来支撑海内外市场需求,相当于我们提供一站式打包服务来实现对客户的快速交付,我们称之为Globalization,也就是全球化布局,为我们的客户提供综合成本最优的解决方案。

  2019年,我们在泰国建立了本地化电源线工厂,为海外客户缩短交付周期,提供更快更优的贴身服务。除此之外,我们还在广东东莞、江西赣州、江苏常州、江苏南京、湖北武汉、中国香港

  面对技术发展、产业变革和公司未来的发展,我们充满信心。金信诺未来会持续聚焦在“信号联接”领域,实现从“普通连接”向“有效连接”拓展,从“有效连接”向“价值连接”延伸,积极布局5G以及未来的6G通信、大数据、人工智能、新能源汽车与卫星互联网等领域,努力把握行业发展机会,坚定地走满足客户需求、符合公司战略发展方向的转型和升级之路。

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